ТемПро, компаунд теплопроводящий эпоксидный заливочный, двухкомпонентный

ТУ 20.16.40-014-67478610-2025

Прямое применение ТемПро

Теплопроводящий эпоксидный двухкомпонентный компаунд представляет собой высокоэффективный материал, предназначенный для заливки и защиты электронных компонентов.

Компаунд сочетает в себе теплопроводящие свойства, механическую прочность и устойчивость к внешним воздействиям, обеспечивает герметизацию и электрическую изоляцию электронных компонентов и электротехнических изделий.

Преимущества

• Теплопроводность: обеспечивает эффективный отвод тепла от электронных компонентов, предотвращая их перегрев и повышая надежность устройств.
• Низкая пиковая температура отверждения: максимальная температура во время отверждения не превышает 45°C, что минимизирует термический стресс для чувствительных компонентов.

Отверждение происходит за 24 часа при комнатной температуре. Для улучшения свойств материала рекомендуется дополнительная термообработка:

4 часа при 50°C,

или 2 часа при 80°C.

• Универсальность применения: может использоваться как для заливки, так и в качестве клея, обеспечивая надежную фиксацию и защиту компонентов.
• Механическая прочность: после отверждения образует прочный, устойчивый к вибрациям и механическим нагрузкам слой.
• Химическая устойчивость: устойчив к воздействию влаги, масел, растворителей и других агрессивных сред.

Область применения

• Заливка и защита электронных плат, силовых модулей, светодиодных сборок.
• Теплоотводящие покрытия для микросхем, транзисторов и других компонентов.
• Создание токоизолирующих слоев в электронных устройствах.
• Ремонт и восстановление электронных компонентов.