Запущен в производство теплопроводящий заливочный компаунд ТемПро

В продажу поступил новый продукт ТемПро (ТУ 20.16.40-014-67478610-2025) – теплопроводящий эпоксидный двухкомпонентный заливочный компаунд.

Продукт представляет собой высокоэффективный материал, предназначенный для заливки и защиты электронных компонентов. Компаунд сочетает в себе отличные теплопроводящие свойства, механическую прочность и устойчивость к внешним воздействиям, что делает его идеальным решением для применения в электронике, радиоэлектронике и микроэлектронной аппаратуре, светодиодных модулях и других устройствах, где требуется эффективный отвод тепла.

Область применения

• Заливка и защита электронных плат, силовых модулей, светодиодных сборок.
• Теплоотводящие покрытия для микросхем, транзисторов и других компонентов.
• Создание токоизолирующих слоев в электронных устройствах.
• Ремонт и восстановление электронных компонентов.