+7(812)311-94-53 +7(812)311-94-57
zapros@plkpp.ru
г.Санкт-Петербург, г.Кронштадт, ул. Владимирская, д.17/5
г.Санкт-Петербург, г.Кронштадт, ул. Владимирская, д.17/5
+7(812)311-94-53 +7(812)311-94-57

ТК-200Э NI, цианакрилатное связующее для электропроводного цианакрилатного клея

  • ТК-200Э NI, цианакрилатное связующее для электропроводного цианакрилатного клея
Снят с производства
Задать вопрос
  • Подробно
  • Характеристики
  • Дополнительно

ТУ 2257-456-00208947-2005

Прямое применение ТК-200Э NI

Цианакрилатное связующее ТК-200Э NI применяют в промышленности в качестве основы для приготовления электропроводного клея холодного отверждения, применяемого для соединения деталей из различных материалов при сборке узлов и элементов радиоэлектронной техники.

Основные характеристики
  • Диапазон температур

    эксплуатация: от -60°С до +130°С

    Условия применения

    Зазор не более 0,05 мм.

    Сертификация

    Разработка материала и его производство сертифицировано по ГОСТ Р ИСО

    9001-2008 (ИСО 9001:2008). Сертификат № РОСС RU.ИФ05.К00093.

    Свойства жидкого материала

    Химическая основа: Этилцианакрилат

    Внешний вид: Бесцветная или светло-жёлтая жидкость

    Кинематическая вязкость

    при (20,0+0,1)°С: не более 20 мм²/с

    Температура вспышки

    в открытом тигле: > 78°С

    Температура воспламенения: > 80°С

    Температура самовоспламенения: > 483°С

    Время полного отверждения клеевого шва/макс. прочность

    При температуре 20°С - 100%: - через 24 часа

    Время открытой выдержки клея на склеиваемой поверхности не более 30 сек.

    В нормальных условиях атмосферная влажность вызывает процесс полимеризации. Хотя полная функциональная прочность достигается за сравнительно короткое время, полимеризация продолжается по меньшей мере 24 часа до достижения окончательной устойчивости к химическому воздействию и действию растворителей.

    Скорость полимеризации зависит от типа склеиваемых поверхностей и величины зазора между сопрягаемыми деталями. При тонком нанесении клея процесс отверждения ускоряется, при увеличении зазора скорость полимеризации снижается.

    Скорость полимеризации зависит от относительной влажности воздуха. Наилучшие результаты продукт показывает при относительной влажности воздуха в рабочей зоне от 55% до 75% при 22°C. При более низкой влажности воздуха процесс полимеризации замедляется. Повышение влажности ведет к ускорению процесса отверждения, но ухудшает конечную прочность соединения.

    В случае неприемлемо долгой полимеризации продукта из-за чрезмерно больших зазоров, скорость полимеризации можно увеличить применением активаторов. Однако, это приводит к снижению общей прочности соединения, поэтому рекомендуется предварительное тестирование для подтверждения эффекта. 

    Свойства отверждённого материала связующего материала ТК-200Э

    Предел прочности на стальных образцах

    при (20-25)°С, через 24 часа

    при отрыве: не менее 4 МПа

    при сдвиге: не менее 2 МПа

Документы

Назад к списку